Shoppen NachKategorien

Whisker formation on Sn thin films

Produkt merkenMerkliste
  • 79,90
  • inkl. MwSt.
  • Mit Code nur
  • Versandkostenfrei
  • Lieferung in 6-8 Werktagen
  • Superpunkte 5x Superpunkte nur mit Club Rakuten – Mehr erfahren
Leider ist der Artikel in dieser Variante nicht mehr verfügbar.
Leider ist der Artikel nicht mehr verfügbar.
Leider ist der Artikel nicht mehr verfügbar.


The system Sn on Cu will usually be applied for interconnection of modern electronic systems by solder-joint technology. Nowadays Sn is the material of choice for this purpose because the up to now commonly used SnPb alloys for soldering and coating applications are prohibited by law since 1st July 2006 due to environmental concerns. However, it is well known since nearly 60 years that pure Sn thin films deposited on Cu substrates are very prone to spontaneous formation of needle-like Sn single-crystals, called whiskers, during ageing at room temperature. Such filamentary Sn whiskers constitute an issue of great technological relevance due to their potential of causing short-circuit failure of modern microelectronic devices. Unfortunately, profound knowledge on this controversially discussed phenomenon of whisker-growth is still lacking. Therefore the present thesis focuses in particular on revealing the driving force for Sn whiskering in the system Sn on Cu during room temperature ageing and thus to devise a coherent understanding of the processes leading to the formation and growth of Sn whiskers. On this basis, whisker mitigation strategies can be proposed.


In Den Warenkorb
  • Versandkosten
  • Widerrufsrecht
  • AGB
  • Datenschutz
  • Impressum
Ich stimme ausdrücklich zu, dass Sie vor Ablauf der Widerrufsfrist mit der Ausführung des Vertrages beginnen. Mir ist bekannt, dass ich durch diese Zustimmung mit Beginn der Ausführung des Vertrages mein Widerrufsrecht verliere.